三安光电:以技术创新引领汽车芯片市场——访三安光电总经理林科创
在2024中国电动汽车百人会论坛上,三安光电总经理林科创先生分享了三安在汽车芯片领域的最新动向和未来展望。
本次访谈将深入探讨三安的业务布局、技术优势以及对行业发展的深刻洞察。
摘要:在电动汽车行业高速发展的今天,作为汽车新四化的核心部件,芯片的重要性不言而喻。三安作为国内领先的化合物半导体制造商,近年来在汽车芯片领域取得了令人瞩目的成就。三安光电总经理林科创先生在百人会成立十周年理事会专题会议暨中国汽车产业发展形势与政策闭门研讨会上发表了精彩演讲,阐述了三安在汽车芯片领域的战略布局和未来愿景。业务布局:全产业链布局,深耕化合物半导体三安主要从事半导体新材料、外延、芯片及器件的研发。
公司不仅在LED芯片领域占据领先地位,还在碳化硅、砷化镓、氮化镓等第三代半导体领域取得突破。林科创先生表示:“三安的目标是构建全产业链布局,从材料生长、芯片制造到封装测试,我们都有深入参与和研究。在供给侧,三安的垂直一体化模式可以保证产品的质量和供应;就规模而言,三安深耕消费、工业和汽车市场数十年,与终端市场共同成长,以满足客户的期望。我们专注于提供高性能和高可靠性的产品和解决方案,以满足新能源汽车对芯片的严格要求。”技术优势:创新驱动,追求国际标准化。三安不断加大技术创新投入,努力在汽车芯片领域实现国际标准化。
林科创先生强调:“我们希望通过技术创新缩短从研发到终端应用的距离。
我们不追求简单的价格竞争,而是通过性能和技术创新赢得市场。三安在LED、光学器件、射频器件和功率器件等领域取得了一系列技术突破,产品已广泛应用于新能源汽车。
洞察行业:开放合作,共同推动行业发展。在谈及行业发展趋势时,林科创先生表示:“我们坚定支持开放的市场环境,通过‘引进来竞争’与国内外同行合作竞争,共同推动行业健康发展。
我们相信,只有开放的心态和合作的精神才能为行业带来积极的力量。三安在促进国内外交流合作方面始终走在行业前列,与国际半导体巨头意法半导体合作,共同投资建设8英寸碳化硅外延及芯片代工厂;与新能源汽车领军企业李成立合资公司,在碳化硅模块方面开展合作。这种既重视上游供应链合作,又与终端客户紧密联系的双向战略,使三安能够更好地把握市场脉搏,同时为半导体产业的进步和新能源产业的繁荣做出积极贡献。
未来展望:持续创新和引领市场发展。对于未来,三安有着清晰的规划和目标。
林科创先生预计:“我们将继续增加在R&D的投资,促进产品和技术的不断创新。我们希望成为汽车芯片领域的领导者,不仅在国内市场占据一席之地,而且在国际市场上展示中国企业的实力。”
三安将继续深耕化合物半导体领域,通过技术创新和开放合作为全球汽车产业发展贡献力量。
结语:通过不断的技术创新和开放合作,三安有望成为推动全球汽车产业进步的重要力量。我们期待三安在未来带来更多令人振奋的成就,为中国乃至全球半导体产业谱写新的篇章。
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