2024年3月23日，根据国家知识产权局的公告，广州广和科技有限公司申请了一项名为“柔性印刷电路板及其制备方法”的项目，公开号为CN117750622A，申请日为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种柔性印刷电路板及其制备方法。柔性印刷电路板包括软板层、硬板层和边缘废料层；硬板层对称设置在软板层的相对面上，硬板层在软板层上的垂直投影部分覆盖软板层；边缘废料层和硬板层设置在同一层中，边缘废料层包括边缘区和支撑区；边缘区的边缘废料层与硬板层具有接触点，边缘区的边缘废料层通过接触点与硬板层接触连接；支撑区域中的边缘废料层与边缘区域中的边缘废料层接触，并且支撑区域中的边缘废料层在软板层上的垂直投影与软板层重叠，从而避免了在加工和拆包过程中对柔性区域的损坏，并在软板层需要粘贴时辅助粘贴。
本文来自金融界。
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