XRF指的是X射线荧光,这是一种识别样品中元素类型和数量的技术。用于验证整个电镀行业中镀层的厚度和成分。它的基本无损特性,加上快速测量和小型台式仪器的优点,可以实现现场分析并立即得到结果。
对于涂层分析,XRF涂层测厚仪将此信息转换为厚度测量。在测量过程中,X射线管产生的高能X射线通过孔径聚集并照射在样品的一个非常小的区域内(该区域的大小为光斑大小)。这些x射线与现场元素的原子相互作用。
XRF涂层测厚仪的主要部件是X射线管、孔径、探测器、聚焦系统、相机和样品台。X射线管是仪器的一部分,它产生照射样品的X射线。光圈是将X射线导向样品的设备的第一部分。
XRF仪器中的孔径将决定光斑大小,正确选择孔径对精度和测量效率至关重要。探测器和相关电子设备处理从样品激发的X射线。
XRF涂层测厚仪的聚焦系统确保X射线管、零件和探测器之间的X射线能够被测量,并且每次测量的几何光路连续一致;否则,结果会不准确。
XRF涂层测厚仪摄像头可帮助用户准确定位测量区域。在某些情况下,摄像机用于向自动操作模块提供图像信息,或者包括放大图像以精确定位待测区域。样品可以放置在固定或可移动的XRF涂层测厚仪样品台上。快速或慢速移动对于找到测试位置非常重要,然后集中在准确的区域进行测量。工作台移动的精度是影响测试定位精度的一个因素,并进一步影响仪器的整体精度。
XRF技术的最小探测厚度约为1nm。如果低于该水平,相应的特征X射线将淹没在噪声信号中而无法识别。最大范围约为50 μ m .如果超过该水平,涂层的厚度将导致内层发射的X射线无法穿透涂层并到达探测器。也就是说,厚度的任何进一步增加都不会导致更多的X射线到达检测器,因此厚度达到饱和,无法检测到任何变化。
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