1、瓷电容器（CC）
结构
以陶瓷材料为介质，在陶瓷表面镀一层金属（银）膜，然后高温烧结成电极。陶瓷电容器分为一种电介质（NPO，CCG）。
);2类电介质（X7R、2X1）和3类电介质（Y5V、2F4）陶瓷电容。
特性
1类瓷介电容器具有温度系数低、稳定性高、损耗低、耐高压等优点。最大容量不超过1 000 pF，常用系列有CC1、CC2、CC18A、CC11、CCG等。
使用
主要用于高频电路。
特性
与1型相比，2型和3型瓷介电容器的特点是介电系数高、容量大（可达0.47 μF）、体积小、损耗和绝缘性能差。
使用
广泛用于中低频电路中作为DC阻塞、耦合、旁路和滤波的电容器。常用的有CT1、CT2和CT3。
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2.聚酯电容器
结构
聚酯电容器是由极性聚酯薄膜制成的具有正温度系数（即当温度升高时，电容变大）的非极性电容器。
优势
耐高温、耐高压、耐潮湿、价格低廉。
使用
一般用于中低频电路。常用的型号有CL11、CL21等系列。
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3.聚苯乙烯电容器的结构
有两种类型:箔式和金属化式。
优势
箔绝缘电阻大，介质损耗小，容量稳定，精度高，但体积大，耐热性差。金属化比箔片具有更好的防潮性和稳定性，击穿后可以自愈，但其绝缘电阻较低，高频特性较差。
使用
一般用于中高频电路。
常用型号有CB10、CB11（未密封箔片型）、CB14~16（精密型）、CB24、CB25（未密封金属化型）、CB80（高压型）、CB40（密封金属化型）等系列。
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4.聚丙烯电容器（CBB）
结构
描述了一种由非极性聚丙烯薄膜制成的负温度系数非极性电容器。有两种类型:未密封的（通常用彩色树脂漆封装）和密封的（用金属或塑料外壳封装）。
优势
损耗小、性能稳定、绝缘性能好、容量大。
使用
它通常用于中低频电子电路或作为电动机的启动电容器。常用的箔式聚丙烯电容器:CBB10、CBB11、CBB60、CBB61等。金属化聚丙烯电容器:CBB20、CBB21、CBB401等系列。
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5、单片电容器
结构
单片电容器是由钛酸钡基陶瓷材料烧结而成的多层片式超小型电容器。
优势
它具有性能可靠、耐高温、耐潮湿、容量大（容量范围1 pF ~ 1 μF）和漏电流小等优点。
劣势
工作电压低（耐压小于100 V）。
使用
广泛应用于谐振、旁路、耦合、滤波等。常用的有CT4（低频）和CT42（低频）；CC4（高频）、CC42（高频）等系列。
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6.云母电容器
结构
云母电容器是以云母为介质，在云母表面喷涂一层金属膜（银）作为电极，按所需容量层压，然后在胶木壳（或陶瓷或塑料壳）中浸渍模压成型而成。
优势
稳定性好、分布电感小、精度高、损耗小、绝缘电阻大、温度和频率特性好、工作电压高（50 V~7 kV）等。
使用
通常，它用于高频电路中的信号耦合、旁路和调谐。常用的有CY、CYZ、CYRX等系列。
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7.纸介电容器
结构
纸介电容器是以薄电容器纸为电介质，铝箔或铅箔为电极，经卷绕、成型、浸渍和封装而成。
优势
大电容（100 pF~100 μF），宽工作电压范围，最高耐压可达6.3 kV。
无法进入
体积大、容量精度低、损耗大、稳定性差。有CZ11、CZ30、CZ31、CZ32、CZ40、CZ80等系列。
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8.金属化纸介电容器（CJ）
结构
金属化纸介电容器采用true空蒸镀技术制作，然后在涂有漆膜的纸上蒸镀一层金属膜作为电极。
优势
与普通纸电容器相比，它体积小、容量大，击穿后自愈能力强。
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9、铝电解电容器（CD）
结构
极性铝电解电容器是通过将带有氧化膜的铝箔（正极）和浸有电解液的衬纸与阴极（负极）箔层压在一起而形成的。外包装是管状和垂直的。铝外壳外面有一个蓝色或黑色的塑料套。
优势
容量范围大，一般为1~10 000 μF，额定工作电压范围为6.3 V~450 V
劣势
介电损耗和容量误差大（最大允许偏差+100%，–20%）耐高温性能差，长时间存放后容易失效。
使用
它通常在DC供电电路或中低频电路中起滤波、去耦、信号耦合、时间常数设定、DC隔离等作用。注意:不能用于交流电源电路。在DC电源中用作滤波电容器时，极性不能颠倒。
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10、钽电解电容器（CA）
结构
有两种形式:1。箔式钽电解电容器采用卷芯，阴极为液体电解质，介质为氧化钽。型号有CA30、CA31、CA35、CAk35等系列。2.钽粉烧结阳极（正极）是由细颗粒钽粉经压块烧结而成。包装形式多种多样。型号有CA40、CA41、CA42、CA42H、CA49、CA70（无极性）等系列。
优势
低介电损耗、良好的频率特性、耐高温和低漏电流。
劣势
生产成本高和耐压低的问题。
使用
广泛应用于通讯、航天、军事和家用电器中的各种低频电路和时间常数设定电路。
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来源:网络
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