ic编带触摸屏带ic是什么意思

今天又被投诉了。贴片机投诉我们很多芯片封装都是托盘，严重影响了T贴装的效率。

说实话，在现在的情况下，我们能买到芯片就已经偷笑了，怎么还敢提其他要求？

但是从T的角度来看，元器件的封装方式确实对贴装效率有很大的影响。这个问题可能很少有文章提到，没有深入接触过的朋友可能不太了解。今天阿坤就借这个机会给大家简单聊一聊:

T元器件做什么样的封装(芯片\\连接器\\LED灯等)。)一般都有？T材料的封装方式有什么讲究？

1.编织和包装(首选)

在芯片规范中，Reel一般代表带编，俗称卷盘封装，是T中最常见的封装方式，因为T采用自动化设备，要达到自动贴片的目的，需要上机架，卷带是最常用的规范。

可以说补片90%以上的材料都是编织打包的，可以达到自动化生产的最佳程度。当然，很多商品只能编辫子打包。

总的来说，编织法是我们最好的选择。

2.托盘包装(第二选择)

对于一些IC芯片，尤其是QFP \\ TQFP \\ BGA(引脚数大于48时)，由于尺寸的增加，这类芯片的封装形式一般是托盘，一般没有太多选择。为了确保IC引脚不变形，对于QFP TQFP来说，带状包装可能不合适，因此以托盘形式保护引脚可能是有益的。

对于一些小尺寸的TQFP芯片，有丝带编织和托盘封装。这个时候，我们还是倾向于缎带编织。

由于T中托盘封装的尺寸较大，所以一个封装的数量相对较少。拆开包装后，有必要检查每个托盘，以确保针脚变形。那么整个开箱、检查、放入等操作都是人工操作，会有很大几率对芯片引脚造成不利影响，导致掉落。

上图是放托盘材料的设备。一次的种类和数量都不多，所以更换频率会相对多一些，其他的可能还可以。

对于大尺寸BGA，TQFP，QFP等设备，托盘基本上是默认的。小型BGA、TQFP和QFP器件是多频段的(小型器件也是首选)。

3.管道安装(除非别无选择)

管道包装是一个神奇的存在。T和芯片发展了这么多年，依赖于大量的管封装，甚至只有管封装选项。

像这种8引脚、16引脚、20引脚的SOP芯片，管封装和带状封装几乎并存(有些厂商的封装方式是以料号区分的，两者都有根据实际情况的选择)。不同厂家不一样。有些厂家管的多，有些少。说实话，我不太明白为什么会这样。丝带不应该是主流吗？(我的分析可能是这涉及到写程序，然后管道的成本也低，但是好像没什么意义。如果你知道什么可以留言告诉我。)

目前管式封装模式最大的问题是我们厂无法直接贴片。据了解，也有适合电子管的飞达，但贴上芯片实际效果并不好。因为芯片是靠振动让出管外的，这个过程不稳定，大大影响效率，所以业界没有成本主流。

所以现在的做法是把芯片从试管里倒出来，重新装在托盘上，模拟上面提到的第二种操作。

你一说这样，可能就知道这是出路了。成千上万的芯片从管道中倒出，放在托盘中。首先，不考虑订购托盘的成本，放置芯片的工作量非常大，也存在质量隐患。在此过程中，存在芯片引脚变形的风险和倒装的风险，等等。

说了这么多，你可能就明白这种IC如果封装起来会有多大的影响了。

所以我们在放置料号时，要查看说明书中是否有编织料号，尽量选择编织包装。

4、散装材料(最好把这种材料扔掉)

大宗物料就不用说了，只能在PCB板上手工操作，无法批量操作，影响质量和效率是可想而知的。

芯片内一般没有松散的物质，更有可能是其他元器件，比如功率LED灯\\ \\FPC座等元器件。供应商将产品装在包装袋中交付。

该产品仅适用于小作坊的小批量生产，或用于R&D和测试，不适用于正常的大批量生产。

通过上面的介绍，相信大家对贴片材料的包装选择有了初步的了解，知道了其中的区别。

从正常情况来说，最好是按照上面的顺序来选择装箱方式，但是也有一些特殊情况，坤在这里补充一下:

例如，在发送T补丁之前，一些IC需要通过编程设备进行编程。这时候如果来料是编织带就不好处理了，因为一方面拆卸写程序不好操作，另一方面写完程序也无法编织带回来，只能放在管道里，这时候没有管道就很麻烦了。这时，针对这种需求，我们会刻意选择管材。