可剥胶 局部电镀可剥胶

PCB的生产工艺复杂，有高温、切割等多道工序，如焊接、镀金、整平等，才能使基板达到预期要求。但并不是整个基材都需要处理，所以在进行相关操作时会对其他地方造成损伤。比如你只需要在一个角落钻一个洞，如果操作不当，就会损坏其他地方。钻孔等工序都是用专用设备进行的，很少会出事故，但是其他工序呢，怎么可能不影响整个基板呢？这时候就需要可剥离的胶了。

可剥离保护胶俗称可剥离蓝胶，是一种单组分丝网印刷保护油墨，固体含量100%，液体粘稠。使用时，将其涂在相关区域，固化后形成保护膜。该可剥离胶可耐285℃的温度，抵抗无铅焊接的持续高温，适应波峰焊的各种无铅喷锡工艺，因此在电镀和焊铅过程中，需要保护的区域不会受到影响。在较宽的温度和湿度范围内，具有良好的绝缘和防护性能，同时具有良好的韧性和柔软性，具有良好的绝缘、防潮和防护功能。

使用可剥离粘合剂时，需要注意:

1.可剥离胶是具有一定粘度的粘性液体，通过丝网印刷进行涂布。操作时使用18T以下的筛网和60度圆角聚氨酯刮刀，保证可剥离的胶有一定的厚度，便于剥离。

2.一般来说，涂料中不使用其他稀释剂。为了使粘合剂具有一定的厚度，刮刀的攻角应在45度至55度之间。为了保证1%的孔洞覆盖率，要求切割速度比平时慢，否则起不到保护作用。

3.干燥固化程度对脱皮影响很大。一般在140℃的热风循环烘箱中固化20-30分钟。固化后，可剥离的粘合剂应该具有高的内应力和弹性。过度固化和固化不足都不能达到最佳剥离效果。

可剥蓝胶的存放方法:使用前放在阴凉处，存放温度在14 ~ 34之间，避免接触阳光或紫外线。使用后尽快盖好，防止任何可能的光源。