半导体芯片 半导体行业发展前景

在对生成式人工智能的强劲需求推动下，不仅高性能AI芯片制造商持续受益，晶圆代工领域也尝到了先进工艺带来的甜头，随后继续瞄准2nm和1nm等工艺芯片的生产。近日，晶圆代工厂商的先进制程布局再次取得新进展。

1 nm将于2027年投产1nm？

近日，英特尔宣布英特尔18A将于今年年底量产。韩媒称，为了推进这一进程节点，英特尔首席执行官帕特·基尔辛格去年会见了韩国集成电路设计公司的高层管理人员，以争取商机。

在英特尔18A之后，英特尔还将积极瞄准更先进的制造工艺。据悉，英特尔近日公布了英特尔14A（1.4nm工艺）路线，但并未透露具体上市日期。该行业预计将在2026年。

此外，英特尔副总裁兼全球首席运营官Keyvan Esfarjani最近在一次演讲中透露，1nm英特尔10A工艺计划于2027年底投入生产。

英特尔还表示，将逐步降低其14纳米、10纳米/12纳米/英特尔7工艺的整体产能，未来将过渡到使用EUV系统的工艺节点，并将积极提高其Foveros、EMIB、SIP和HBI的先进封装能力，以满足人工智能芯片的需求。

2nm市场行情激烈！

先进制造工艺的国际制造商主要是台积电、三星、英特尔和日本初创公司Rapidus。目前，2nm是晶圆代工先进制造工艺领域的主战场，许多制造商的2nm芯片将在2025年亮相。目前，制造商正在积极争取订单。

三星在最近发布的2023年第四季度财务报告中宣布，其晶圆代工部门已收到2 nm AI芯片的订单。而且，该订单还包括支持HBM内存和高级封装服务。

据悉，三星2nm工艺的SF2工艺计划于2025年推出。与第二代3GAP的3 nm制程工艺相比，在相同的频率和复杂度下，可以将功耗效率提高25%，在相同的功耗和复杂度下，性能提高12%，芯片面积减少5%。

至于其他制造商，媒体报道称苹果将成为台积电2纳米制程技术的第一个客户，而英特尔的英特尔18A制程技术赢得了爱立信的5G基础设施芯片订单。

至于Rapidus，作为一家新公司，其2nm量产时间相对较晚，但公司也在积极努力。此前有媒体报道称，Rapidus总裁小池春一透露，Rapidus 2nm芯片工厂建设项目进展顺利，试产线将按计划于2025年4月开通。同时，Rapidus将考虑在未来建造第二和第三车间。