D、COB、CSP是LED灯带的三种形式,D是最传统的一种。蓝晶一直在追求芯片的极致,灯带产品的精细化。从5050灯珠到今天的CSP技术,蓝晶已经在R&D投资和生产,以满足客户多样化的需求。然而,市场上各种灯带产品层出不穷。面对琳琅满目的产品,如何挑选和选择?
目前应用比较广泛的是D和COB,各有优缺点,应用场景也不同。D最常见,各种尺寸都有;COB因其优越的线性效应而受到市场青睐;新光柱CSP的诞生,因为更先进的芯片封装技术,引领行业新潮流。那么CSP带相对于传统的COB带和D带有什么优势呢?今天,就让景岚带你一起学习吧!
01
CSP领先的封装技术
LED芯片又称LED发光芯片,是LED软条的核心部件,它将直接影响LED软条的光质。如何突破封装芯片的技术难关,是各大厂商努力突破的技术壁垒。
COB和CSP采用的传统封装技术,结构复杂,工艺庞杂,结构复杂,费时费力,生产成本高。LED制造出来后,由于受热等原因导致封装材料变质,照度会降低,散热效果不好,产品稳定性也差。
经过技术改进,CSP芯片采用“倒装芯片和芯片级技术”,热阻低,电稳定性高。它的体积越来越小,性能更稳定。
CSP封装的成本远低于传统封装技术,可以最大程度的节省人力成本和封装成本,性价比高。
02
光色精度高。
传统的COB采用掉粉工艺,混光颜色不纯,很难控制混光颜色,只有牺牲良率才能达到良好的颜色一致性。
CSP的灯珠排列更加密集,封装前进行分光,所以出光角度更大,CSP的光色精度更高。与传统的COB相比,CSP在混合光色一致性方面优势明显。
03
超级灵活性
COB和D一般是柔性的。如果处理不当,COB会从封装上脱落,D可能会破坏灯珠的支撑。
但CSP因为没有支架、金线等脆弱环节,使用滴胶保护灯珠,安全可靠。芯片更小更轻更薄,弯曲应力角更小,柔韧性更强。
04
对三种产品应用场景的建议
在应用场景方面,三类灯带应用广泛,没有明显限制。
基于三款产品各自的优势,Blue View对其使用场景进行了更详细的划分:
D灯带由于尺寸多样,应用广泛,比较适合室内勾边,防水产品也可以用于室外轮廓绘制。
COB灯带线性效果极佳,用于装饰照明和道具展示架照明更佳。
CSP灯带有一定的线性效果,柔韧性和弯曲度最好。而且在封装之前,光是分光的,良品率和光色精度都比前两条好,相对来说性价比最高。所以总体来说,在各种室内外应用中都有一定的优势。而且尺寸精致,对于狭小空间空的应用优势更加明显。
免责声明:本站所有文章内容,图片,视频等均是来源于用户投稿和互联网及文摘转载整编而成,不代表本站观点,不承担相关法律责任。其著作权各归其原作者或其出版社所有。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容,侵犯到您的权益,请在线联系站长,一经查实,本站将立刻删除。